인텔 구상에 밥숟가락 한개 더 얹기


자는 항상 이런 얘기를 들으며 자랐다.
모든 과학의 기본은 '물리'다. 물리공부좀 해라.
물론 필자는 말 잘듣는 착한어린이와는 거리가 좀 먼 편이었고, 그래서 지금도 별로 잘 살고있는것 같진 않다. -_-;

<그래도 집에 따뜻한 밥이 있기에 감사하다.>

에..칫솔님의 블로그를 가 보니 인텔에서 이번에 구상중인 노트북 냉각기술발표했다고 한다.
근데, 솔직히 보다보니 인텔의 생각이라는게 전자쟁이의 '잠시 반짝' 이라고 밖에는 느껴지지를 않는다.

필자는 지금까지, 남들보다는 제법 많은 시간을 버스 안에서 노트북과 보내봤었다.
들고다니는 노트북은 나름 저전력에 저발열 제품, 고가의 노트북들만 상대했던 본인인지라, 직접적으로 몸으로 느껴지는 발열은 그리 크지 않았다.
실제로 버스, 지하철 등의 공공장소/좁은 공간에서 사용할 때의 문제가 되는 점은, 노트북의 방열구를 통해 내뿜어진 열이 어디로 가질 않고 주위의 공기를 덥힌다는데 있다.

실제 사용해본 느낌으로 노트북을 켜지 않을때와 켜고 있을때의 체감온도상의 차이는 한 2~3도는 되지 않을까 싶다.
따라서 본인이 느끼는 더위는 제치고라도 옆사람에게 짜증을 유발할 수 있으며, 온도가 올라가 졸음이 쉽게 오는 까닭에, 사실 필자는 대중교통에서 한시간 이상 노트북을 사용해본 적이 거의 없다.

그런데 인텔의 이 구상도를 한번 보자.

<제트엔진에서 영감을 얻었단다.>

<위 제트엔진에서 영감을 얻은 냉각시스템>

자세한 내용은 칫솔님의 블로그에 있으니 한번 가 보시고...

본인이 생각하기에 위와 같은 구상의 문제점은 고속의 팬 제작이나 소음보다는 배출된 열의 처리같다.

제트엔진에서 찬 공기를 제트엔진의 주위로 뿜는 이유는, 첫째로는 엔진의 냉각/내구성 강화, 둘째로는 산소과급, 셋째로는 추가적인 추력 발생이다.
인텔은 첫번째 이유를 좋다 생각하여 제트엔진의 아이디어를 차용했지만, 이와 같은 물건이 제작되면 세번째 이유인 추가적인 추력발생 역시 나타날 것이다.
따라서 협소한 공간, 혹은 대중교통을 이용시에는 종래의 냉각방식을 채용한 노트북보다 더 사용하기 불편해 지지 않을까.
주위사람들에 대한 피해, 자기 주위의 온도를 무시하고 꿋꿋이 노트북을 열 수 있는 사람은 그리 많지 않을듯 싶다.


, 맨 위에도 써놓았지만 본인, 물리에 대해 잘 아는편은 아니다.
근데 어쩌면, 냉각에 대해 이런 아이디어가 가능할 지도 모른다는 생각에, 누군가 능력자분이 한번 실험해주시면 어떨까(-_-;;) 하고 아래 아이디어를 하나 적어본다.

<아스트랄하다...아스트랄해...>
<포인트는 파란 물체의 저 노란색 동글>


푸른 물체는 방열판이라고 보시면 되겠다. 근데 저리 요상한 모냥새로 되어 있는 이유는...
CPU(녹색PCB위의 은색 판때기까지;;;)의 냉각에 흡열반응을 이용해보면 어떨까 하는 생각이 들어서다. -_-;

부탄가스 사용하고 난 다음에는 어떻게 버려라? -> 구멍뚫어 버려라.
이때 가스가 많이 남아있는 통을 뚫어본 경험 있는분? 아마 가스통에 구멍이 뚫리면서 얼음이 생기는 모습을 본 분도 있으실거다.
팽창하려면 열을 흡수해야 한다. 액화가스를 넣던, 공기를 압축해서 넣던, 뿜어질 때는 확산/팽창해야 하기 때문주위 온도를 떨어뜨린다.
그래서 저 통이 방열판과 한 세트인 거다...

우선 CPU의 바깥 쪽에 방열판과 연결 된 커다란 사각통이 바로 에어탱크, 일정 주기, 혹은 일정압으로 지속적으로 탱크안의 공기를 (노란색이 밸브 되시겠다.)뿜어낸다.
그러면 우선 CPU의 열이 상당부분 흡수되어 날아갈 것으로 생각된다.
이는 팬(검은색)을 통해, 붉은색의 덕트로 흘러들어가게 되고, 최종적으로 외부로 배출되는 구조다...

물론, 기존의 팬만 돌리는 방식이나, 제트기 방식이나, 저 방식이나 배출되는 총 열량은 거의 같을거라 생각된다.
그러나 본체에서 직접적으로 몸에 닿는 열만 제거한 제트기 방식보다는 열량을 담고 외부로 배출되는 공기의 절대량이 위의 방식보다 크므로, 체감 열량은 훨씬 작게 느껴질 거같다.
(이 결론이 모두 가정인 이유는 사실 그냥 그럴거 같다는 거지, 실제로 내가 아는 지식한도에서 이걸 증명할 방법이 없기 때문이다.-_-;)

탱크에 공기를 채우는 방법? 어댑터가 연결되면 컴프레셔를 돌리든가...아니면 아얘 어댑터+콤프 일체형으로 내놓던가...
것도 귀찮다 싶으면 걍 카트리지식으로 교체를 하게 해도 뭐...-_-;;; 노트북 제조업체로는 부가수익의 창출이므로 더 좋겠다.

이글루스(혹은 다음)에 서식하는 능력자분들, 어떠신가? 한번쯤 시도해 볼 만 하지 않을까나?
위 구조에 대해 지식을 풀어주실 분이나, 혹시 더 좋은 아이디어 가지신 분 계시면 댓글 부탁드린다...



사족. 물론 그렇지 않다고 댓글달지 마시라는거 (절대!!!)아님.(__) -> 젭알 댓글좀(굽신)
이왕이면 추천도 부탁드림;;;

by Adieus | 2008/10/22 11:44 | IT 이야기 | 트랙백(2) | 덧글(5)

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Commented by dunkbear at 2008/10/22 14:37
관심태그 타고 와서 두번째 추천드립니다. 하도 구걸하셔서...
(농담이에요. ^^)

예전에 인텔의 프레스캇 때문에 벌어진 갖가지 삽질을 생각하면 역시 가장 좋은 답은 CPU 자체가 저발열이어야 한다는 것이었습니다. 사제쿨러 기술의 발달 (히트파이프 등) 및 시장의 성장, 케이스 옆패널에 뚫린 에어가이드를 규정한 CAG 1.1 규격 그리고 지금은 사장된 BTX 규격까지... 다 프레스캇이 남긴 유물이죠... ㅎㅎㅎ
Commented by Adieus at 2008/10/26 03:30
아.하하;; 추천 감사드리고요.^^;;;

역시, 그게 정답이죠. 냉각솔루션은 언제나 부가적인 문제일 뿐입니다.
자체적인 발열량이 적어야 하겠죠.

문제는 발열과 성능의 반비례적인 관계를 어떻게 혁신적으로 제거하냐..
참 어려운 문제네요 ^^;;
Commented by 칫솔 at 2008/10/25 00:05
멋진 구상이네요. adieus님 아이디어가 실현되는 것을 한 번 봤으면 좋겠어요. ^^
Commented by Adieus at 2008/10/26 03:31
저;저는 불가능하겠지만, 능력자분들은 이 세상에 널렸으니까...
가능한 분도 있겠죠. 한번 볼 수 있기를 저도 기대해 봅니다.^^
(물론 내기를 하자면 실현가능성이 낮다는 데에 걸겠습니다 ㄱ-;)
Commented by 아이언맨 at 2009/03/01 22:56
cpu자체가 저 발열 이어야 한다는 점은 저도 매우 동감합니다.
근래의 펜린이 좀 그러한가요 ? ^^

그리고 냉각장치 자체의 개선도 동반되야 할텐데요...
이상하리만큼 근래의 노트북들을 보면 히트싱크 자체는 다 거기서 거기네요...

그리고 발열에대한 또 하나의 아이디어는..
왜. .. 우리 몸에서 귀가 차갑다고 하잖아요... 실제 온도는 단 몇도밖에 차이안나지만 말이예요..

그런 면에서 여름되면, 실제 노트북 키보드를 장시간 타이핑 하다보면..
그렇지 않아도 더운데 키보드 위에 장시간 손을 올려놓으려니 짜증도 나고
외부키보드를 찾게되더라구요..
전체적으로 얼굴까지 화끈거리고 몸이 달아오르더구요..

몇달후면 또다시 노트북 발열과의 싸움이네요..^^

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